新华网北京9月26日电（记者郭宇靖）25日，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区亦创国际会展中心开幕。北京市副市长靳伟在开幕式上表示，近年来北京市主动作为，大胆创新，探索出了创新链、产业链、供应链高效协同的产业发展模式，培育出了千亿级产业规模的主导产业，成为我国集成电路发展的重要高地和创新发展的重要支撑。

　　面向未来，北京市坚持开放创新和合作共赢的理念，全力推进协同创新和产业合作，在全球深度融合中推进自主创新，加快建设具有国际影响力的集成电路产业集群和创新高地。

　　开幕式上，通明湖集成电路设计社区建设方案发布暨首批入园项目签约仪式举行。北京经济技术开发区管委会与首批入园的6个平台及10个项目签约。

　　2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会主办，由北京半导体行业协会、中关村芯链集成电路制造产业联盟、SEMI中国、北京集成电路学会承办。大会以“凝‘芯’聚力 奋楫扬帆”为主题，由学术论坛和博览会两部分组成。

　　学术论坛包含1场高峰论坛，11场专题分论坛以及1场座谈会，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路产业链企业的数百位专家学者和企业领袖，围绕2023年集成电路产业发展趋势和前沿技术等展开高水平学术交流。11个分论坛持续关注集成电路设备、材料、零部件连续性发展等痛点，聚焦集成电路前沿技术、智能计算、汽车半导体、先进封装等热点，并首设京津冀集成电路产业协同发展座谈会，助力京津冀产业链创新链深度融合。

　　博览会部分包含产业链成果展示区、企业专区、产学研专区三大展区，涵盖产业链企业、高校、行业组织共130余家单位参展，完整展示当下集成电路产业链发展成果。