新华网北京9月12日电（郭宇靖、江柯）11日，以“携手迎机遇 同芯促发展”为主题的2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会，在北京经开区开幕。大会包含1场高峰论坛和11场专题分论坛，91位院士专家大咖围绕产业前沿动向和技术创新成果展开具有权威性、专业性、前瞻性的高水平学术交流。

　　北京市政府副秘书长许心超在致辞中表示，北京作为我国集成电路产业创新发展的重要力量，一直致力于科技创新与产业发展相融共生、同频共振，行业规模与技术优势不断巩固扩大。目前，北京市已经成为国内集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，拥有涵盖“设计、制造、封测、装备、零部件及材料”的完备产业链条，呈现出以设计和制造为引领，装备强势支撑，封测加速成长的态势。

　　许心超说，未来北京将继续以高质量完成国家重大战略需求为使命，以实现集成电路关键核心技术自主可控为目标，在更大范围内，更高层次、更深程度地推进集成电路产业发展，加快实现向产业价值链中高端攀升，全面推进我国集成电路产业高质量发展。

　　高峰论坛上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙深度分析了全球半导体产业形势，多位来自高校院所的学术技术专家分别围绕MRAM、人工智能新计算架构、CHIPLET以及第三代半导体等领域的技术研发进展及未来发展趋势与参会观众进行分享和探讨。

　　2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会由中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京半导体行业协会、北京集成电路学会、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、SEMI China主办，同期举行学术论坛和博览会。其中，博览会面积近万平方米，完整展示当下集成电路产业链发展成果，包括华大九天、摩尔线程、北方华创、京仪、科华微等共130余家产业链代表企业参展。